Modelo do Produto

BCM3308KFBG

Introdução

Circuito Integrado para aplicações especializadas

Marca e Fabricante

Broadcom Corporation

Características

Alta integração para melhorar o desempenho do sistema

Otimizado para aplicações específicas dentro de sistemas eletrônicos

Desempenho do Produto

Operação confiável sob condições especificadas

Projetado para eficiência e funcionalidade ideais em aplicações-alvo

Especificações Técnicas

Categoria: Circuitos Integrados (CIs)

Classificação: CIs Especializados

Tipo de embalagem: Ball Grid Array (BGA)

Dimensões, Forma e Embalagem

Embalagem BGA compacta para redução do espaço utilizado

Dimensões padronizadas adequadas para montagens eletrônicas de alta densidade

Qualidade e Confiabilidade

Fabricado sob rigorosos padrões de controle de qualidade

Confiabilidade comprovada em diversos ambientes eletrônicos

Vantagens do Produto

Alta funcionalidade integrada em um único chip

Reduz a necessidade de múltiplos componentes

Competitividade do Produto

Posicionamento competitivo no mercado de CIs especializados

Oferece características únicas que melhoram o desempenho do sistema

Compatibilidade

Compatível com vários sistemas eletrônicos que exigem funcionalidade de CIs especializados

Certificação e Conformidade com Normas

Cumpre com especificações e certificações padrão da indústria

Duração e Sustentabilidade

Projetado para confiabilidade a longo prazo

Foco em sustentabilidade por meio de desempenho eficiente

Áreas de Aplicação

Utilizado em sistemas eletrônicos complexos que requerem CIs de alto desempenho

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